PCB线路板的生产工艺极为复杂,需要进行严格的流程和质量管控。信业通电子拥有成熟的线路板工厂,提供双面板、4层板、6层板、8层板、12层-30层线路板、阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多层PCB线路板的打样及批量生产。全程工艺流程化模式,无任何外发工序,100%出厂检测,确保您的PCB线路板出库质量。

pcb多层板

PCB线路板制作工艺流程

PCB线路板需要经过烤板、开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻、脱膜、AOI外观检查、油墨印刷、字符印刷、表面处理、外形切割等核心流程工序。其中每道核心工序中会辅以其他离线或在线制程,以提升生产的协同能力与效率。

PCB线路板生产工序

PCB线路板制作能力


层数/板材

图形线路

类型

加工能力

类型

加工能力

最高层数

批量加工能力2-12层

样品加工能力2-30层

最小线宽线距

≥3/3mil(0.076mm)

4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz)

8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距

表面处理

碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HASL

最小网络线宽线距

≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz)

10/12mil(成品铜厚3oz)

板厚范围

常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/

1.6/2.0 mm;大批量最

厚板厚可加工到3.5

最小的BGA,邦定焊盘

±10%

板厚公差

T≥1.0mm 

±10%

成品外层铜厚

35-140 μm

指成品电路板外层线路铜箔的厚度

板厚公差

T<1.0mm

±0.1mm

成品内层铜厚

17-70um

指的是线路中两块铜皮的连接线宽

板材类型

FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG

走线与外形间距

≥10mil 
(0.25mm)

钻孔

工艺

类型

加工能力

类型

加工能力

最小半孔孔径

0.5mm

抗剥强度 

≥2.0N/cm

最小孔径 机械钻 

0.2mm

阻燃性

94V-0

最小槽孔孔径

机械钻 

0.6mm

阻抗类型

单端,差分

最小孔径

镭射钻

0.1mm

特殊工艺

树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

最小孔距

机械钻

≥0.2mm

阻焊


邮票孔孔径

0.5mm

类型

加工能力

塞孔孔径

≤0.6mm

阻焊类型

感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等

过孔单边焊环

4mil

阻焊桥

绿色油 ≥0.1mm 

杂色油 ≥0.12mm 

黑白油 ≥0.15mm


PCB线路板样品展示


PCB多层板

PCB线路板

PCB多层板

多层PCB线路板


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印刷线路板报价

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